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芯片高導熱率膠片

型號︰300
品牌︰SUNNYBOND
原產地︰臺灣 中國
單價︰-
最少訂量︰-

 共有 9 相關信息  
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產品規格︰顏色Color ~黑色
熱阻抗 Thermal impedance @0.5 ~0.4℃in2/W
導熱係數Thermal Conductivity~3.0W/mk
擊穿電壓Breakdown Voltage~6---12KV/mm
厚度(±10%) Thickness~0.3--15mm
硬度Hardness~18---45
使用溫度Application temperature ~
-40~+200
防火等級Flammability class~UL-94-VO
自粘性Self-adhesive ~超軟/雙面超強自粘
能依照特殊要求訂製指定用途的產品,具體使用應與實際使用情況為準。
產品優點︰高度壓縮/背膠選擇/纖維強化

特性
不含有害物質,柔軟、高效能、高絕緣、高抗燃、耐高低溫、高壓縮量、不氧化、低出油,適用各種要求嚴苛的應用領域,有良好導熱性能且適合用來填充機構縫隙的材料,可達成密封、緩衝效果。提升元件與金屬散熱片中熱傳導功能。在元件與金屬三熱片間達成電氣絕緣。基材高度柔軟之特性亦可作為緩衝材使用。

應用
CPU芯片、路由器、電腦風扇、等離子平板顯示屏PDP、液晶顯示屏LCD、筆記本電腦Laptops
手機Mobile phone、發光二極管LEDs等需要發熱的物體上
產品圖片


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